在SMT印刷線路中使用耐高溫標簽
2023-12-13
印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入較高溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質并激活助焊劑）。
接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~260°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度較高可達到 280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用。
電子行業耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術，設計為回流焊（350℃）和波峰焊接環境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。
耐高溫標簽用于電子廠商SMT精益生產中PCB印刷線路板的追朔，產品被戴爾、蘋果、華為、英特爾、惠普、任天堂、中興、三星等國際知名品牌使用。美國原廠穩定的質量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區分不同產線。基材基本由PI構成，背膠為亞克力膠。
